Intel признала факт деформации крышек процессоров Alder Lake, но отказалась считать это проблемой»

Представители компании Intel прокомментировали проблему, которая преследует процессоры новой серии Alder Lake: из-за удлинённой формы они могут деформироваться при установке в сокет материнской платы. По этой причине между процессором и кулером возникает зазор, и эффективность охлаждения снижается — обычно температура повышается в пределах 5 °C.



Intel признала факт деформации крышек процессоров Alder Lake, но отказалась считать это проблемой"

Проблема возникает по причине слишком высокого давления, оказываемого на середину чипа — теплораспределительная крышка изгибается, и некоторые энтузиасты пытаются решить проблему творчески, подкладывая шайбы или даже изготовленные по индивидуальному заказу пластины. До недавнего времени хранившая молчание Intel дала комментарий: проблемой ситуация не является, а попытка изменить конструкцию сокета может лишить потребителя гарантии.

«Мы не получали сообщений о том, что из-за изменений в теплораспределительной крышке процессоры Intel Core 12 поколения начинают работать за рамками [заявленных] характеристик. Наши внутренние данные показывают, что теплораспределительные крышки на процессорах 12 поколения для настольных ПК могут немного изгибаться после установки в сокет. Такой незначительный изгиб является ожидаемым и не приводит к выходу процессора за рамки характеристик. Мы настоятельно не рекомендуем вносить какие-либо модификации в сокет или прижимные ножки ILM (Independent Loading Mechanism). Такие модификации могут вызвать выход процессора за рамки характеристик и аннулирование гарантии на товар», — сообщил представитель Intel ресурсу Tom’s Hardware.

Таким образом, компания признала факт изгиба процессора, но подчеркнула, что он не может вызвать проблем с производительностью. И здесь есть важный нюанс: Intel никогда не гарантирует, что пользователь сможет добиться от процессора работы на пиковой тактовой частоте — гарантируется только работа на базовой. При пиковых нагрузках чип самостоятельно понижает свою тактовую частоту, когда его температура вплотную подходит к отметке в 100 °C, и дополнительные 5 °C здесь могут сыграть роль.

К сожалению, в основном заявлении производитель проигнорировал ещё одну известную проблему: изгиб теплораспределительной крышки процессора вызывает деформацию сокета LGA 1700 и оборудованной им материнской платы. Такое состояние вызывается особенностями конструкции креплений: механизм прижимает чип на небольшом участке в центральной области. Из-за этого по цепочке деформируется крышка процессора, сокет, материнская плата, и возникают сомнения, способна ли она к долгосрочной работе. На практике проблема решается только массивными крепёжными пластинами. Поэтому журналисты Tom’s Hardware были вынуждены обратиться к Intel за дополнительными разъяснениями.

Представитель компании заявил, что изгиб теплораспределительной крышки пока не соотнесён с продукцией отдельных производителей или вариаций конструкции ILM — компания продолжит собирать данные. Возникновение температурного тротлинга будет гарантийным случаем только тогда, когда процессор не будет достигать заявленных характеристик, то есть значения базовой тактовой частоты.

Источник

444Below Article Banner Area

Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показанОбязательные для заполнения поля помечены *

*