Above Article Banner Area

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе»

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее.

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе"

Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах и планшетах. Освободившееся место производители смогут использовать, к примеру, для установки более ёмких аккумуляторных батарей.

Чипы ePoP, вставшие на производственные конвейеры Samsung, оснащены 3 Гбайт оперативной памяти LPDDR3 (скорость передачи данных — 1866 Мбит/с), памятью eMMC ёмкостью 32 Гбайт и управляющим контроллером. По словам производителя, новая память поможет сделать смартфоны более быстрыми и тонкими, а также обеспечит пониженное потребление энергии.

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе"

Стоит отметить, что ранее корпорация Samsung наладила выпуск подобных однокристальных решений для собственной носимой электроники.

Источник

Below Article Banner Area

Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показанОбязательные для заполнения поля помечены *

*