Архив меток: Samsung

По стопам Xiaomi: Samsung проектирует смартфон двойного сложения»

Как мы сообщали ранее, китайская компания Xiaomi проектирует смартфон двойного сложения, трансформирующийся в небольшой планшет. Теперь стало известно, что над похожим устройством раздумывает южнокорейский гигант Samsung. Информация о новом дизайне гибкого аппарата Samsung появилась на сайте Всемирной организации интеллектуальной собственности (World Intellectual Property Organization, WIPO). Ресурс LetsGoDigital уже опубликовал рендеры гаджета, созданные на основе патентной документации. Как можно видеть на ...

Читать далее »

По стопам Xiaomi: Samsung проектирует смартфон двойного сложения»

Как мы сообщали ранее, китайская компания Xiaomi проектирует смартфон двойного сложения, трансформирующийся в небольшой планшет. Теперь стало известно, что над похожим устройством раздумывает южнокорейский гигант Samsung. Информация о новом дизайне гибкого аппарата Samsung появилась на сайте Всемирной организации интеллектуальной собственности (World Intellectual Property Organization, WIPO). Ресурс LetsGoDigital уже опубликовал рендеры гаджета, созданные на основе патентной документации. Как можно видеть на ...

Читать далее »

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе»

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах ...

Читать далее »

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе»

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах ...

Читать далее »

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе»

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах ...

Читать далее »

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе»

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах ...

Читать далее »

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе»

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах ...

Читать далее »

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе»

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах ...

Читать далее »

TSMC: Мы не видим привлекательных полупроводниковых компаний для покупки»

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., крупнейший контрактный производитель микросхем в мире, заинтересован в укрупнении через покупку конкурентов, но сегодня больше полагается на собственные силы в увеличении объёмов производства. Тем не менее, если на рынке возникнет привлекательная цель, TSMC вполне может приобрести подобную компанию, если сочтёт нужным. Консолидация на рынке полупроводников в последние годы усилилась вследствие обострившейся конкуренции и необходимости укрупнения компаний. ...

Читать далее »

TSMC: Мы не видим привлекательных полупроводниковых компаний для покупки»

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., крупнейший контрактный производитель микросхем в мире, заинтересован в укрупнении через покупку конкурентов, но сегодня больше полагается на собственные силы в увеличении объёмов производства. Тем не менее, если на рынке возникнет привлекательная цель, TSMC вполне может приобрести подобную компанию, если сочтёт нужным. Консолидация на рынке полупроводников в последние годы усилилась вследствие обострившейся конкуренции и необходимости укрупнения компаний. ...

Читать далее »