TSMC представила 6-нм техпроцесс, который последует за 7-нм EUV»

Крупнейший в мире полупроводниковый контрактный производитель, компания TSMC сообщила о подготовке нового 6-нм техпроцесса (N6). Он обещает существенное улучшение по сравнению с 7-нм технологией (N7), предлагая клиентам TSMC преимущество в производительности и стоимости над конкурентами.

TSMC представила 6-нм техпроцесс, который последует за 7-нм EUV"

Важной особенностью техпроцесса является возможность прямого переноса дизайна 7-нм кристаллов без необходимости больших вложений в разработку новых чипов. Новый техпроцесс использует возможности литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), обкатанные на техпроцессе N7+, который в настоящее время находится на стадии рискового производства.

TSMC представила 6-нм техпроцесс, который последует за 7-нм EUV"

Компания утверждает, что TSMC N6 обеспечивает на 18 % более высокую плотность логики на кристалле по сравнению с техпроцессом N7. В то же время все правила проектирования полностью совместимы с отработанной технологией TSMC N7, что позволяет повторно использовать всю экосистему проектирования.

TSMC представила 6-нм техпроцесс, который последует за 7-нм EUV"

TSMC планирует, что технология N6 будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года. Она создаётся с прицелом на чипы для смартфонов среднего и высокого уровня, потребительских решений, искусственного интеллекта, сетевого оборудования, инфраструктуры 5G, графических ускорителей и высокопроизводительных вычислений.


TSMC представила 6-нм техпроцесс, который последует за 7-нм EUV"

«Технология TSMC N6 ещё больше усилит наше лидерство в предоставлении преимуществ продуктов с более высокой производительностью и выгодной стоимостью по сравнению с нынешними нормами N7, — сказал вице-президент TSMC по развитию бизнеса доктор Кевин Чжан (Kevin Zhang). — Отталкиваясь от успеха нашей 7-нм технологии, мы уверены, что клиенты смогут быстро извлечь ещё больше выгоды из нового предложения, используя хорошо зарекомендовавшую себя сегодня экосистему проектирования».


Источник

Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показанОбязательные для заполнения поля помечены *

*